产品名称：300mm 物理气相沉积腔室冷却基座

产品简介：该产品是应用材料专为 300mm 晶圆物理气相沉积工艺设计的核心腔体部件，为晶圆沉积后阶段提供精准、均匀的快速冷却解决方案，采用不锈钢与航空级铝合金复合成型工艺，整体符合半导体制造超高真空环境的洁净度与结构强度要求，直接适配 AMAT 主流 PVD 腔室机型的腔体内部安装尺寸，是保障晶圆沉积后温度一致性、避免膜层开裂和晶圆翘曲的关键核心部件。

技术规格：

适配晶圆规格：300mm

冷却介质：半导体级去离子水

冷却介质工作压力：0.3-0.5MPa

冷却介质工作温度：15-25℃

部件表面平面度公差：≤0.01mm

主体材质：316L 不锈钢 + 6061-T6 铝合金

冷却流道接口：G1/4 精密螺纹

集成传感器类型：PT100 铂电阻温度传感器

传感器响应时间：＜1s

部件整体重量：12.5kg

真空环境适配等级：10^-9 Torr

耐温范围：-20℃至 200℃

功能特点：采用螺旋对称式冷却流道设计，晶圆降温速率≥5℃/s，可将晶圆表面温差精准控制在 ±0.5℃内，从根本上避免晶圆因温度不均产生翘曲或膜层开裂问题；表面镀覆半导体专用耐磨损洁净涂层，颗粒污染控制在＜10 颗 /㎡（≥0.1μm），完全满足晶圆制造的超净生产要求；一体化集成温度传感器，可实时采集晶圆接触面温度数据并实现闭环反馈控制，冷却精度更高；复合材质结构兼顾真空环境的密封性能与结构刚性，耐温变、抗腐蚀，适配 PVD 工艺的复杂工况；接口为标准化精密螺纹，与 AMAT 原厂腔室管路无缝对接，安装与更换便捷，无需额外适配改造。

应用场景：主要应用于 AMAT 300mm 晶圆物理气相沉积（PVD）腔室，涵盖金属层沉积、金属化镀膜等半导体晶圆制造工艺环节，适配 Logic、DRAM、NAND 等各类晶圆产线的 PVD 工艺段，是 8 英寸、12 英寸晶圆制造产线中 PVD 设备的核心配套部件。