产品名称：半导体设备真空腔室密封压环

产品简介：该产品是应用材料半导体真空设备的核心密封配件，专为超高真空腔室的法兰连接部位设计，采用高精度成型与表面研磨工艺，具备优异的密封性能和抗腐蚀能力，可有效阻隔腔室内外的气体交换，保障真空腔室的真空度稳定性，适配 AMAT 多款刻蚀、沉积类设备的真空腔室法兰接口，是半导体超高真空设备的关键易损且核心的密封部件。

技术规格：

公称外径：185mm

公称内径：150mm

部件厚度：8mm

主体材质：哈氏合金 C276

表面粗糙度：Ra≤0.02μm

密封接触形式：面密封

真空适配等级：10^-10 Torr

耐温范围：-50℃至 300℃

抗压强度：≥800MPa

抗腐蚀等级：耐各类半导体工艺腐蚀性气体

安装适配法兰标准：AMAT 原厂真空腔室专用法兰

功能特点：采用哈氏合金 C276 一体成型，具备极强的抗半导体工艺腐蚀性气体能力，可耐受氟基、氯基刻蚀气体的长期侵蚀，使用寿命长；高精度表面研磨处理，密封接触面粗糙度极低，配合真空密封件可实现超高真空密封效果，无气体泄漏；整体结构为实心压环设计，刚性强，受压力后形变量≤0.005mm，保障密封面贴合度；适配 AMAT 原厂法兰尺寸，无间隙安装，安装后密封稳定性高，无需频繁调试；耐温变性能优异，在工艺升温和降温过程中，无热胀冷缩导致的密封失效问题。

应用场景：广泛应用于 AMAT 各类半导体超高真空设备，包括刻蚀腔室、物理气相沉积腔室、化学气相沉积腔室、离子注入设备腔室等，适配 Logic、DRAM、NAND 晶圆制造产线的刻蚀、沉积、离子注入等工艺环节，是真空腔室法兰连接部位的核心密封配套部件。