产品名称：晶圆传送机械臂真空吸嘴

产品简介：该产品是应用材料晶圆传送系统的核心末端执行部件，专为半导体晶圆真空吸附传送设计，采用防静电、低颗粒释放的特种工程塑料制成，集成精准的真空吸附流道，可实现对晶圆的无接触、无损伤吸附与传送，适配多款 AMAT 晶圆传送机械臂，是保障晶圆传送过程中位置精度和晶圆表面洁净度的关键部件。

技术规格：

适配晶圆规格：200mm/300mm 通用

吸附方式：真空负压吸附

真空吸附压力：-0.06 至 - 0.08MPa

主体材质：PEEK 防静电改性材料

表面电阻值：10^6-10^9Ω

吸附流道数量：8 个

吸附口分布：环形均匀分布

最大传送晶圆重量：0.5kg

工作环境：半导体洁净室 Class 1

耐温范围：-30℃至 150℃

安装接口：AMAT 原厂机械臂末端标准接口

功能特点：采用 PEEK 防静电改性材料，无颗粒释放、无静电产生，可有效避免晶圆表面被颗粒污染和静电击穿晶圆芯片；200mm/300mm 晶圆通用设计，适配性强，无需更换吸嘴即可实现不同规格晶圆的传送；8 个吸附流道环形均匀分布，真空吸附力均匀，可有效防止晶圆吸附过程中产生翘曲或偏移，传送位置精度≤±0.01mm；真空吸附压力适配范围宽，可根据晶圆厚度调整，适配不同工艺段的晶圆传送需求；整体结构轻量化设计，重量仅 25g，可配合机械臂实现高速、高精度传送，响应速度快；耐化学腐蚀，可耐受洁净室常用清洗试剂的擦拭清洁，使用寿命长。

应用场景：主要应用于 AMAT 晶圆传送系统，涵盖半导体晶圆制造的光刻、刻蚀、沉积、清洗、检测等所有工艺环节的晶圆传送，适配 Logic、DRAM、NAND 等各类晶圆产线的 Class 1 洁净室环境，是晶圆传送机械臂的核心末端配套部件，也可适配半导体晶圆测试、封装环节的传送设备。