产品名称：半导体设备温度控制器探头

产品简介：该产品是应用材料半导体设备温度控制系统的核心检测部件，专为半导体工艺设备的腔体、基座、管路等部位的精准温度监测设计，采用高精度铠装热电偶传感器，具备响应速度快、测温精度高、抗干扰能力强等特点，适配 AMAT 多款刻蚀、沉积、光刻设备的温度控制系统，是保障工艺温度精准控制的关键检测部件。

技术规格：

传感器类型：K 型铠装热电偶

测温范围：0-800℃

测温精度：±0.5℃

探头直径：3mm

探头长度：100mm

铠装材质：316L 不锈钢

输出信号：mV 级热电势信号

响应时间：＜0.3s

防护等级：IP68

安装方式：螺纹式安装（M8×1.25）

抗电磁干扰等级：EMC Class B

功能特点：采用 K 型铠装热电偶传感器，测温范围宽、精度高，±0.5℃的测温精度可实现工艺温度的精准监测，保障工艺参数的稳定性；铠装式结构设计，探头抗冲击、抗振动，可适应半导体设备的现场工况，无损坏、无性能衰减；＜0.3s 的快速响应时间，可实时捕捉温度变化，实现温度的闭环快速反馈控制；316L 不锈钢铠装材质，抗腐蚀、耐高温，可耐受半导体工艺腔体的高温、腐蚀环境，使用寿命长；IP68 高防护等级，可适应潮湿、多尘的设备现场环境，防水、防尘效果好；M8 标准化螺纹安装，安装与拆卸便捷，可快速完成设备测温点的布置与维护；抗电磁干扰能力强，适配半导体设备现场的强电磁环境，测温数据无漂移、无干扰。

应用场景：主要应用于 AMAT 各类半导体工艺设备的温度控制系统，用于监测刻蚀腔室、沉积腔室、晶圆基座、工艺管路、冷却系统等部位的实时温度，适配 Logic、DRAM、NAND 晶圆制造的刻蚀、沉积、光刻、离子注入等所有工艺环节，是保障工艺温度精准控制的核心检测配套部件。