产品名称：300mm 晶圆工艺腔室加热基座

产品简介：该产品是应用材料专为 300mm 晶圆工艺腔室设计的核心加热部件，采用嵌入式加热丝与高精度温度传感器集成设计，可实现对晶圆的均匀、精准、可控加热，适配 AMAT 多款化学气相沉积、外延生长设备的工艺腔室，具备优异的温度均匀性和控温精度，是保障沉积、外延等工艺中晶圆温度一致性的关键核心部件。

技术规格：

适配晶圆规格：300mm

加热方式：嵌入式电阻丝加热

额定加热功率：5000W

工作温度范围：50-600℃

温度均匀性：≤±1℃（晶圆接触面上）

控温精度：±0.3℃

集成传感器：PT1000 铂电阻温度传感器

传感器数量：6 个（分布式布置）

主体材质：无氧铜（表面镀镍）

真空适配等级：10^-9 Torr

耐温变速率：≤10℃/min

安装方式：腔室内部法兰固定

功能特点：采用嵌入式电阻丝加热设计，加热功率大、热效率高，5000W 额定功率可快速将晶圆加热至工艺设定温度，升温速率≥5℃/min；6 个 PT1000 铂电阻温度传感器分布式布置，可实时采集基座不同位置的温度数据，实现多点点温监测与闭环控温；温度均匀性≤±1℃，控温精度 ±0.3℃，可保障晶圆接触面上的温度高度一致，避免因温度不均导致的膜层厚度不均、晶体生长缺陷等问题；无氧铜主体材质，导热性能优异，热传导效率高，可实现热量的快速、均匀传递；表面镀镍处理，抗氧化、抗腐蚀，可耐受工艺腔室的高温、腐蚀环境，同时降低颗粒释放，满足超净要求；适配 10^-9 Torr 超高真空环境，无放气现象，保障工艺腔室的真空度稳定性；耐温变速率控制合理，避免因温变过快导致基座变形或晶圆翘曲。

应用场景：主要应用于 AMAT 300mm 晶圆化学气相沉积（CVD）、等离子体增强化学气相沉积（PECVD）、外延生长等设备的工艺腔室，适配 Logic、DRAM、NAND 等各类高端晶圆制造产线的沉积、外延工艺环节，是保障晶圆加热温度均匀性和控温精度的核心配套部件。