• 产品名称：反应腔喷淋头组件（Reaction Chamber Shower Head Assembly）
• 产品简介：是应用材料半导体设备 CVD、ALD 工艺反应腔的核心部件，适配 300mm 晶圆工艺设备的反应腔，用于工艺气体的均匀分布，将 SiH4、NH3 等工艺气体均匀喷洒在晶圆表面，保障薄膜沉积的均匀性，由高纯材料制成，避免污染晶圆，适配高精度薄膜沉积工艺。
• 技术规格
  • 适配晶圆尺寸：300mm，精准匹配 300mm 晶圆反应腔结构。
  • 材质：高纯铝，表面阳极氧化处理，耐腐蚀性能强。
  • 喷孔数量：1000 个，孔径 0.5mm，保障气体均匀分布。
  • 工作压力：0-5bar，适配工艺气体输送压力。
  • 工作温度：0℃ - 400℃，适配 CVD、ALD 工艺温度环境。
• 功能特点
  • 采用特殊喷孔布局设计，使工艺气体在晶圆表面均匀分布，薄膜沉积均匀性误差小于 ±1%。
  • 表面阳极氧化层厚度均匀，绝缘性能优良，防止工艺过程中产生静电。
  • 可拆卸设计，便于清洁与更换，减少设备维护时间与成本。
  • 具备优良的导热性能，保障喷淋头在高温工艺环境下温度均匀，防止变形。
• 应用场景：应用于应用材料的 CVD、ALD 等半导体工艺设备反应腔，在晶圆薄膜沉积工艺中，均匀分布工艺气体，保障晶圆薄膜沉积的均匀性与一致性，适配逻辑芯片、存储芯片等高精度晶圆制造工艺。