• 产品名称：液体汽化器组件。
• 产品简介：是应用材料（AMAT）生产的半导体制造设备专用液体汽化器，用于将特定液体源材料高效汽化成气体，为半导体工艺腔室提供稳定、精确的气态反应物，适配 AMAT 多款沉积、刻蚀等工艺设备，是保证工艺气体供应稳定性的关键部件。
• 技术规格
  • 适配液体源类型：符合半导体工艺标准的前驱体液体，如金属有机化合物等。
  • 工作压力范围：适配半导体工艺常用真空及低压环境，通常为 1-100 Torr。
  • 工作温度范围：精准控温区间，一般为 50-200℃，确保液体充分汽化且不分解。
  • 接口规格：采用 AMAT 标准工艺接口，适配设备对应的气路连接端口，密封性能符合半导体真空环境要求。
  • 材质：接触液体与气体部分采用耐腐蚀、高纯材质，如不锈钢、特殊合金等，避免污染工艺气体。
• 功能特点
  • 具备高效汽化能力，能快速将液体转化为均匀气体，无液滴残留，保障工艺气体纯度。
  • 精准控温与压力调节功能，可根据工艺需求稳定输出设定流量与浓度的气态反应物。
  • 结构设计适配半导体设备的自动化控制，可与设备控制系统联动，实现汽化过程的实时监控与调节。
  • 耐化学腐蚀，适配多种半导体工艺常用的腐蚀性液体源，使用寿命长。
  • 安装与维护便捷，符合半导体设备快速换件与维护的需求。
• 应用场景：主要用于半导体晶圆制造中的化学气相沉积（CVD）、原子层沉积（ALD）等工艺，适配 AMAT Centura、Endura 等系列半导体设备，适用于逻辑芯片、存储芯片等的薄膜沉积环节，为工艺提供高质量气态反应源。