• 产品名称：工艺腔室腔体主体。
• 产品简介：是 AMAT 半导体设备工艺腔室的核心结构部件，用于构建半导体工艺所需的真空、高温、等离子体环境，适配 200mm 规格晶圆工艺，集成加热、射频、气体分配、真空抽气等系统接口，是保障晶圆工艺顺利进行的基础结构部件，适配 AMAT 多款沉积、刻蚀等工艺设备。
• 技术规格
  • 适配晶圆规格：200mm（8 英寸）晶圆。
  • 腔体材质：采用高纯铝合金或不锈钢材质，表面经阳极氧化或电镀处理，耐腐蚀、低颗粒污染。
  • 工作压力范围：10^-7 至 10^3 Torr，适配高真空至低压工艺环境。
  • 工作温度范围：-20 至 300℃，适配多种半导体工艺温度需求。
  • 接口数量：集成多路气体输入接口、真空抽气接口、射频电极接口、测温接口等，满足工艺系统集成需求。
• 功能特点
  • 腔体结构密封性能优异，能维持高真空度，防止工艺气体泄漏与外部杂质进入。
  • 材质纯度高，表面处理工艺先进，无颗粒脱落，保障晶圆表面洁净度。
  • 集成度高，可适配多种工艺系统模块，如气体分配器、静电卡盘、加热系统等。
  • 耐高温、耐腐蚀，能承受半导体工艺中的等离子体轰击与化学腐蚀，使用寿命长。
  • 结构设计便于维护，可快速拆卸腔室部件进行清洁、更换，减少设备停机时间。
• 应用场景：用于 AMAT Endura、Centura 等系列 200mm 规格半导体设备，适配 PVD 沉积、CVD 沉积、等离子体刻蚀等工艺，为晶圆制造提供稳定、洁净的工艺环境，保障工艺质量与生产效率。