• 产品名称：真空规组件。
• 产品简介：是应用材料（AMAT）推出的半导体设备工艺腔室专用真空测量组件，集成真空规管、信号处理模块及安装接口，用于实时、精准测量工艺腔室的真空压力值，适配 AMAT Centura、Endura 等系列半导体设备的真空系统，可将测量数据实时反馈至设备控制系统，为工艺真空度调节提供数据支撑，是保障半导体工艺稳定进行的关键检测部件。
• 技术规格
  • 测量范围：10^-9 至 10^3 Torr，覆盖半导体工艺从高真空到低压的全真空区间测量需求。
  • 测量精度：满量程测量误差≤±0.5%，确保真空压力数据精准可靠。
  • 信号输出：支持 4-20mA 模拟信号与 RS485 数字信号输出，适配设备控制系统信号接收标准。
  • 工作温度：-20 至 80℃，适配半导体设备工艺腔室及周边的温度环境。
  • 安装接口：采用 CF 或 ISO 标准真空法兰接口，密封性能符合半导体真空系统要求。
  • 响应时间：≤1s，可快速捕捉真空压力变化，保障工艺参数实时调整。
• 功能特点
  • 宽量程测量能力，可适配不同半导体工艺的真空度测量需求，无需更换测量部件。
  • 测量精度高，数据重复性好，为工艺真空度稳定控制提供精准数据支撑。
  • 具备真空压力异常报警功能，当压力超出设定范围时及时反馈至控制系统，触发保护机制。
  • 适配半导体洁净与真空环境，部件密封性能优异，无气体泄漏，无颗粒污染风险。
  • 安装与校准便捷，可快速完成安装调试，减少设备停机时间。
• 应用场景：用于 AMAT 200mm、300mm 规格半导体刻蚀、CVD 沉积、PVD 沉积等设备的工艺腔室，适配工艺前真空抽气、工艺过程真空维持、工艺后真空破真空等环节，实时监测真空压力，保障晶圆制造工艺的稳定性与重复性。