• 产品名称：气体输送歧管。
• 产品简介：是 AMAT 半导体设备气路系统的核心部件，用于将多路工艺气体集中分配与输送至工艺腔室，适配 AMAT 多款沉积、刻蚀设备的气体供应系统，集成气体过滤、压力监测及流量分配功能，可同时输送惰性气体、反应性气体等多种工艺气体，保障气体输送的稳定性与均匀性，是实现半导体工艺多气体精准供应的关键部件。
• 技术规格
  • 通道数量：8-12 路气体输送通道，适配多工艺气体同时供应需求。
  • 适配气体类型：兼容 Ar、O₂、CF₄、H₂等半导体工艺常用惰性气体、反应性气体及腐蚀性气体。
  • 工作压力：耐受压力 0-1000 psi，适配工艺气体高压输入与低压输出需求。
  • 材质：主体采用 316L 不锈钢材质，内壁经电解抛光处理，粗糙度 Ra≤0.4μm，无颗粒残留。
  • 接口规格：输入接口为 VCR 标准接口，输出接口适配设备气体分配器接口，连接密封性优异。
• 功能特点
  • 多路气体集中分配，可精准控制各路气体流量与输送时序，适配复杂工艺气体供应需求。
  • 集成气体过滤功能，过滤精度可达 0.01μm，有效去除气体中的杂质颗粒，保障晶圆表面洁净度。
  • 具备压力监测接口，可实时监测各通道气体压力，便于系统及时调整压力参数。
  • 耐腐蚀性能强，适配多种腐蚀性工艺气体，长期运行无部件腐蚀与气体泄漏风险。
  • 模块化设计，便于拆卸清洁与部件更换，维护成本低。
• 应用场景：用于 AMAT Centura、Endura 等系列半导体刻蚀、CVD 沉积、ALD 沉积等设备的气体输送系统，适配逻辑芯片、存储芯片制造过程中的多工艺气体供应环节，保障气体均匀、稳定输送至工艺腔室，提升工艺均匀性与晶圆良率。