• 产品名称：200mm 晶圆加热组件（适配 FC WXZPLUS OSCR）。
• 产品简介：是 AMAT 专为 200mm 规格 FC WXZPLUS OSCR 型号静电卡盘配套的加热组件，集成加热元件、温度传感器与绝缘部件，用于为 200mm 晶圆提供均匀、精准的加热环境，适配 AMAT CVD 等工艺设备，在晶圆沉积等工艺中保障晶圆温度均匀性，同时配合静电卡盘实现晶圆的吸附固定，是保障晶圆工艺质量的核心热管理部件。
• 技术规格
  • 适配晶圆规格：200mm（8 英寸）晶圆，适配 FC WXZPLUS OSCR 型号静电卡盘安装尺寸。
  • 加热温度范围：50-600℃，满足不同沉积工艺的温度需求。
  • 温度均匀性：晶圆表面温度均匀性控制在 ±2℃以内，保障工艺均匀性。
  • 加热功率：3000W，可快速提升晶圆温度至设定值。
  • 控温方式：PID 闭环控制，支持多区域独立控温，控温精度 ±1℃。
  • 绝缘性能：绝缘电阻≥10^6Ω，防止加热过程中出现漏电或短路风险。
• 功能特点
  • 多区域独立控温，可根据工艺需求精准调节晶圆不同区域温度，保障晶圆整体温度均匀。
  • 加热响应速度快，能快速达到设定温度并稳定维持，提升工艺效率。
  • 与静电卡盘适配性强，安装后密封性能优异，适配真空工艺环境。
  • 具备过温保护功能，当温度超出设定范围时自动切断加热，保护晶圆与设备部件。
  • 材质耐高温、耐腐蚀，适配工艺腔室的化学环境与高温工况，使用寿命长。
• 应用场景：用于 AMAT 200mm 规格 CVD 沉积设备的工艺腔室，适配 FC WXZPLUS OSCR 型号静电卡盘，在晶圆氧化、氮化等沉积工艺中为晶圆提供稳定的加热环境，保障沉积薄膜的厚度均匀性与性能一致性，提升晶圆制造良率。