产品名称：晶圆承载托盘组件产品简介：半导体工艺设备中用于承载晶圆的高精度部件，保障晶圆在工艺过程中定位精准、受力均匀，避免晶圆损伤与工艺偏差。技术规格
- 材质：防静电陶瓷 / 高强度工程塑料
- 适配尺寸：8 英寸 / 12 英寸晶圆标准规格
- 表面精度：镜面级，无划伤风险
- 定位结构：精准定位槽 / 孔，无偏移
- 洁净等级：满足 Class 100 洁净室要求功能特点
- 防静电设计，避免晶圆静电损伤
- 高平整度，保障工艺均匀性
- 化学稳定性强，适配工艺气体环境
- 耐磨性能好，使用寿命长
- 安装便捷，与原厂设备完全兼容应用场景
- 半导体沉积、刻蚀、退火工艺晶圆承载
- 晶圆检测、清洗设备晶圆承载
- 先进制程半导体制造工艺
- 晶圆厂设备备件更换
AMAT 0200-09761 
AMAT 0200-08347 
AMAT 0200-00262 
AMAT 0190-36349 