产品名称：晶圆升降销组件总成产品简介：半导体工艺腔室核心运动部件，用于晶圆在工艺腔室内的精准升降、定位与传输对接，保障晶圆在不同工艺工位间平稳切换，是实现自动化工艺的关键执行机构。技术规格
- 材质：高纯度碳化硅 / 陶瓷 + 不锈钢轴体，耐磨耐腐蚀
- 升降行程：适配 300mm 晶圆标准工艺腔室行程
- 定位精度：重复定位精度达微米级，无偏移
- 驱动方式：气动 / 伺服驱动，运动平稳无冲击
- 洁净等级：满足 Class 100 洁净室要求，无颗粒析出功能特点
- 升降动作平滑，无卡顿、无晶圆碰撞风险
- 耐磨性能优异，长期使用无磨损变形
- 密封性能可靠，适配高真空工艺环境
- 模块化设计，安装调试便捷，维护成本低
- 支持多销同步联动，保障晶圆水平稳定应用场景
- 半导体刻蚀、沉积工艺腔室晶圆升降定位
- 晶圆传输系统与工艺腔室对接环节
- 先进制程半导体制造自动化生产线
- 设备预防性维护与易损件更换
AMAT 0200-09761 
AMAT 0200-08347 
AMAT 0200-00262 
AMAT 0190-36349 