产品名称：工艺端点检测光学模块产品简介：半导体工艺过程的高精度光学检测部件，通过采集工艺过程中的光学信号变化，精准判断刻蚀、沉积等工艺的终点，实现工艺闭环控制，避免过刻 / 欠刻，保障晶圆良率。技术规格
- 检测原理：光学干涉 / 发射光谱法，检测灵敏度高
- 波长范围：覆盖紫外–可见光波段，适配多种工艺
- 采样频率：高速采样，实时捕捉工艺信号变化
- 输出信号：模拟 / 数字双输出，适配设备控制系统
- 安装方式：光纤耦合式，适配腔室原位检测功能特点
- 检测精度高，可捕捉纳米级工艺厚度变化
- 响应速度快，工艺终点判断及时准确
- 抗干扰能力强，不受等离子体噪声影响
- 支持多工艺参数自适应，适配不同制程
- 具备信号校准功能，长期检测稳定性优异应用场景
- 介质 / 金属刻蚀工艺终点检测
- 薄膜沉积（CVD/PVD/ALD）厚度监控
- 晶圆表面处理工艺过程监测
- 先进制程半导体制造工艺闭环控制
AMAT 0200-09761 
AMAT 0200-08347 
AMAT 0200-00262 
AMAT 0190-36349 