产品名称：工艺腔室气体分配器总成产品简介：半导体工艺腔室的气体均匀分配部件，将多路工艺气体精准、均匀地输送至腔室内部，保障晶圆表面气体分布均匀，提升工艺均匀性与晶圆良率。技术规格
- 材质：316L 不锈钢 / 高纯 PFA，耐腐蚀、无颗粒析出
- 流路设计：多通道均匀分流，流阻一致
- 接口类型：VCR/VCO 面密封，无泄漏
- 洁净等级：Class 100 洁净室适用，满足高洁净要求
- 适配尺寸：适配 300mm 晶圆标准工艺腔室功能特点
- 气体分配均匀，晶圆表面工艺一致性高
- 流路无死角，易吹扫、低气体残留
- 耐腐蚀，适配多种腐蚀性工艺气体
- 密封性能可靠，无气体泄漏风险
- 安装定位精准，与原厂腔室完全匹配应用场景
- 半导体 CVD、ALD、刻蚀工艺气体分配
- 高纯特种气体输送系统均匀化分配
- 先进制程半导体制造工艺
- 设备气路系统维护与升级
AMAT 0200-09761 
AMAT 0200-08347 
AMAT 0200-00262 
AMAT 0190-36349 