产品名称：晶圆承载台陶瓷组件产品简介：半导体工艺腔室中晶圆承载与定位的核心部件，采用高纯度陶瓷材质，具备优异的绝缘、耐热与抗腐蚀性能，保障晶圆在工艺过程中的稳定支撑与精准定位。技术规格
- 材质：高纯度氧化铝 / 氮化铝陶瓷，致密度≥99.5%
- 表面精度：镜面级抛光，粗糙度 Ra≤0.2μm
- 耐热性能：耐受≥600℃工艺温度，热稳定性优异
- 绝缘性能：体积电阻率≥10¹⁴Ω・cm，绝缘可靠
- 适配尺寸：300mm 晶圆标准承载台尺寸功能特点
- 支撑稳定，晶圆定位精准无偏移
- 耐等离子体腐蚀，使用寿命长
- 低释气、无金属污染，保障高洁净工艺环境
- 热传导均匀，避免晶圆局部过热
- 与原厂腔室完全兼容，替换便捷应用场景
- 干法刻蚀、PECVD 工艺腔室晶圆承载
- 晶圆退火、氧化工艺承载定位
- 先进逻辑、存储芯片制造前道工艺
- 设备预防性维护与易损件更换
AMAT 0200-09761 
AMAT 0200-08347 
AMAT 0200-00262 
AMAT 0190-36349 