产品名称：工艺端点检测控制模块产品简介：半导体工艺过程的高精度控制单元，集成光学 / 电学信号采集与处理功能，精准判断刻蚀、沉积等工艺的终点，实现工艺闭环控制，避免工艺缺陷。技术规格
- 检测原理：光学干涉 / 发射光谱法，检测灵敏度高
- 采样频率：高速采样，实时捕捉工艺信号变化
- 控制输出：开关量 + 模拟量双输出，适配设备控制系统
- 通信接口：支持设备总线，实现远程监控与参数设置
- 工作环境：温度 0–50℃，湿度≤85% RH，无凝露功能特点
- 检测精度高，可捕捉纳米级工艺厚度变化
- 响应速度快，工艺终点判断及时准确
- 具备信号滤波与校准功能，长期稳定性优异
- 支持多工艺参数自适应，适配不同制程
- 故障自诊断，异常状态自动报警并记录应用场景
- 介质 / 金属刻蚀工艺终点控制
- 薄膜沉积（CVD/PVD/ALD）厚度监控
- 晶圆表面处理工艺闭环控制
- 先进制程半导体制造工艺优化
AMAT 0200-09761 
AMAT 0200-08347 
AMAT 0200-00262 
AMAT 0190-36349 