产品名称：晶圆承载台加热组件产品简介：半导体工艺腔室晶圆承载台的核心加热部件，采用均匀加热设计，为晶圆提供稳定、均匀的工艺温度，保障沉积、退火等工艺的温度一致性。技术规格
- 加热功率：≥2kW，满足快速升温需求
- 温度范围：室温–600℃，连续可调
- 温度均匀性：晶圆表面温差≤±2℃
- 材质：高纯度合金 / 陶瓷，耐等离子体腐蚀
- 绝缘性能：绝缘电阻≥100MΩ，安全可靠功能特点
- 加热速度快，温度响应迅速，缩短工艺周期
- 温度均匀性优异，保障晶圆工艺一致性
- 耐温、耐腐蚀，使用寿命长
- 具备过热保护，异常时自动切断加热
- 与原厂承载台完全兼容，替换便捷应用场景
- 半导体沉积、退火、氧化工艺晶圆加热
- 干法刻蚀工艺晶圆温度控制
- 先进逻辑、存储芯片制造前道工艺
- 设备预防性维护与易损件更换
AMAT 0200-09761 
AMAT 0200-08347 
AMAT 0200-00262 
AMAT 0190-36349 