产品名称：工艺端点检测模块产品简介：半导体工艺过程的高精度监测与控制单元，通过光学 / 电学信号采集，实时判断刻蚀、沉积等工艺的终点，实现工艺闭环控制，避免过刻、欠刻或沉积不均，保障晶圆工艺精度与良率。技术规格
- 检测原理：光学干涉 / 发射光谱法，检测灵敏度达纳米级
- 采样频率：10kHz 高速采样，实时捕捉工艺信号变化
- 信号输出：模拟量 + 数字量双输出，适配设备控制系统
- 通信接口：支持设备总线，实现远程监控与参数设置
- 工作环境：温度 0–50℃，湿度≤85% RH（无凝露）功能特点
- 检测精度高，可精准识别纳米级工艺厚度变化
- 响应速度快，工艺终点判断及时准确，无延迟
- 具备信号滤波与自动校准功能，长期运行无漂移
- 支持多工艺参数自适应，适配不同制程工艺
- 故障自诊断，异常状态自动报警并记录，便于维护应用场景
- 介质 / 金属刻蚀工艺终点实时控制
- 薄膜沉积（CVD/PVD/ALD）厚度监控与终点判断
- 晶圆表面处理工艺闭环控制
- 先进逻辑、存储芯片制造前道工艺优化
AMAT 0200-09761 
AMAT 0200-08347 
AMAT 0200-00262 
AMAT 0190-36349 