产品名称：晶圆承载台静电吸盘组件产品简介：半导体工艺腔室晶圆承载与固定的核心部件，采用静电吸附原理，牢固吸附晶圆，保障晶圆在工艺过程中稳定定位，同时具备均匀加热 / 冷却功能，适配高精度工艺需求。技术规格
- 吸附方式：双极性静电吸附，吸附力均匀稳定
- 加热 / 冷却：集成加热与冷却通道，温度范围室温–400℃
- 材质：高纯度氧化铝陶瓷，致密度≥99.5%，绝缘性能优异
- 尺寸规格：适配 300mm 晶圆标准承载台，表面平整度≤±0.02mm
- 电气参数：工作电压 24VDC，绝缘电阻≥100MΩ功能特点
- 静电吸附牢固，晶圆定位精准无偏移，无机械损伤
- 温度控制精准，晶圆表面温差≤±2℃，保障工艺均匀性
- 耐等离子体腐蚀，使用寿命长，降低维护成本
- 低释气、无金属污染，适配先进制程高洁净工艺
- 与原厂腔室完全兼容，替换便捷，无需额外调试应用场景
- 干法刻蚀、PECVD 工艺腔室晶圆承载与固定
- 晶圆退火、氧化工艺温度控制与定位
- 先进逻辑、存储芯片制造前道工艺
- 设备预防性维护与易损件更换
AMAT 0190-25291 
AMAT 1410-01366 
AMAT 0040-01849 
AMAT 0021-36302 