产品名称：AMAT 0021-16782 下屏蔽罩（Lower Shield）产品简介：半导体腔体内部金属屏蔽组件，用于隔离射频干扰、约束等离子体、保护腔体内部结构，适配 300mm SIP 制程设备。技术规格
- 材质：无氧铜（Cu-OFHC），表面镀镍处理
- 尺寸：300mm 规格，窄颈设计，厚度 3mm，安装精度 ±0.05mm
- 屏蔽效能：射频屏蔽≥60dB（1MHz~1GHz）
- 耐温：最高工作温度 600℃，抗氧化处理功能特点
- 射频屏蔽：有效隔离腔体内部射频干扰，保障工艺稳定性
- 等离子体约束：配合聚焦环优化等离子体分布，提升工艺均匀性
- 结构保护：阻挡等离子体直接冲刷腔体壁，延长腔体寿命
- 易安装：标准化尺寸，适配 AMAT 300mm 设备腔体，更换便捷应用场景：300mm 晶圆刻蚀腔体、物理气相沉积（PVD）设备、半导体离子注入设备腔体屏蔽。
AMAT 0190-25291 
AMAT 1410-01366 
AMAT 0040-01849 
AMAT 0021-36302 