产品名称：AMAT 0040-75717 腔体顶盖组件（Chamber Lid Assembly）产品简介：半导体工艺腔体顶部密封与功能集成组件，集成观察窗、气体入口、温度传感器接口，保障腔体真空密封与工艺参数监测。技术规格
- 主体材质：铝合金 6061-T6，表面硬质阳极氧化处理
- 密封形式：金属 C 型环密封，真空漏率≤1×10⁻⁹ Torr・L/s
- 集成部件：石英观察窗（直径 100mm）、多路气体入口、PT100 温度传感器接口
- 尺寸：适配 300mm 腔体，外径 450mm，高度 50mm
- 耐温：最高工作温度 500℃，热均匀性≤±5℃功能特点
- 高真空密封：金属密封设计，满足超高真空工艺需求
- 多功能集成：集成观察、进气、测温功能，减少腔体开孔，提升密封性
- 热稳定性：材质热膨胀系数低，高温下变形量小，保障腔体同轴度
- 易维护：模块化设计，观察窗可单独更换，降低维护成本应用场景：半导体 ALD、CVD 工艺腔体、原子层沉积设备、超高真空半导体制程设备。
AMAT 0190-25291 
AMAT 1410-01366 
AMAT 0040-01849 
AMAT 0021-36302 