产品名称：AMAT 0021-97309 腔体内衬组件（Chamber Liner）产品简介：半导体工艺腔体内部陶瓷内衬，用于保护腔体主体、约束等离子体、减少杂质污染，适配 200mm/300mm 晶圆制程。技术规格
- 材质：高纯碳化硅（SiC）或氧化铝陶瓷（Al₂O₃）
- 尺寸：适配 300mm 腔体，内径 320mm，高度 200mm，壁厚 5mm
- 纯度：陶瓷纯度≥99.9%，金属杂质含量 < 1ppm
- 耐温：最高工作温度 1000℃，抗热冲击性能优异功能特点
- 腔体保护：隔绝等离子体与腔体主体直接接触，延长腔体使用寿命
- 杂质隔离：高纯度材质，避免金属杂质析出污染晶圆
- 等离子体优化：内壁结构设计优化等离子体分布，提升工艺均匀性
- 易更换：模块化设计，磨损后可快速更换，减少设备 downtime应用场景：半导体刻蚀腔体、等离子体处理设备、晶圆退火设备腔体内衬、先进半导体制程腔体防护。
AMAT 0190-25291 
AMAT 1410-01366 
AMAT 0040-01849 
AMAT 0021-36302 