产品名称：腔体顶盖密封组件产品简介：半导体工艺腔体顶部密封与接口集成模块，提供真空密封、气体接入、传感器接口一体化功能。技术规格
- 主体材质：阳极氧化铝 6061-T6
- 密封结构：金属面密封，漏率≤1×10⁻⁹ Torr・L/s
- 集成接口：2 路气体入口、1 路温度传感器接口、1 路观察窗
- 适配腔体：300mm 标准工艺腔体
- 工作温度：≤400℃功能特点
- 一体化集成设计，减少腔体开孔，提升密封性
- 高强度结构，真空负载下不变形
- 标准化接口，兼容 AMAT 主流设备
- 快速拆装，降低维护停机时间应用场景
- 半导体 Centura、Endura 系列腔体顶盖
- CVD、ALD、PVD 工艺腔体密封
- 超高真空制程设备顶部集成模块
AMAT 1037-60969 
AMAT 0050-37273 
AMAT 0010-01231 
AMAT 0140-01620 