产品名称：晶圆升降陶瓷顶针组件产品简介：晶圆传输与支撑用高精度陶瓷顶针，用于晶圆升降、定位与无损伤承载。技术规格
- 材质：高纯氧化锆陶瓷
- 顶针直径：3mm，总长度：50mm
- 平面精度：顶端球面半径 0.5mm，同轴度≤0.01mm
- 表面粗糙度：Ra≤0.02μm
- 承重：单根顶针静态承重≥5N功能特点
- 超高硬度与耐磨性，长期使用无磨损碎屑
- 无金属析出，洁净度满足 Class 10 无尘室要求
- 低摩擦、无划伤，保护晶圆背面
- 热稳定性好，适应高低温制程应用场景
- 晶圆传输升降机构
- 刻蚀、沉积、退火设备晶圆支撑
- 半导体自动化产线晶圆定位系统
AMAT 1037-60969 
AMAT 0050-37273 
AMAT 0010-01231 
AMAT 0140-01620 