产品名称：腔体内部气流导流板组件产品简介：半导体工艺腔体专用气流导流部件，用于优化腔体内部气流分布，提升工艺气体均匀性，减少晶圆边缘效应，保障制程一致性。技术规格
- 材质：316L EP 级不锈钢，表面电解抛光
- 尺寸：适配 300mm 腔体，外径 350mm，内径 300mm，厚度 5mm
- 结构：螺旋导流槽设计，槽深 1mm、宽 2mm，均布 12 条
- 平面度：≤0.01mm，同轴度≤0.02mm
- 耐温：最高工作温度 600℃，耐腐蚀处理功能特点
- 气流均匀化：螺旋导流设计，使工艺气体在腔体内部均匀扩散
- 减少边缘效应：优化晶圆边缘气流，提升全晶圆制程均匀性
- 高洁净：EP 级内壁，无颗粒、无杂质释放，避免晶圆污染
- 耐腐蚀：耐受氟基、氯基等腐蚀性工艺气体，使用寿命长
- 易清洁：光滑表面，无死角，便于腔体维护清洁应用场景：半导体刻蚀腔体气流优化、CVD/ALD 设备气体分布、晶圆清洗设备气流控制、先进制程均匀成膜工艺。
AMAT 1037-60969 
AMAT 0050-37273 
AMAT 0010-01231 
AMAT 0140-01620 