产品名称：静电卡盘（ESC）高压绝缘垫片产品简介：半导体晶圆静电承载基座专用高压绝缘垫片，用于隔离静电卡盘电极与基座，保障高压绝缘、热稳定与工艺安全，适配 300mm 晶圆 ESC 系统。技术规格
- 材质：高纯聚酰亚胺（PI）+ 陶瓷填充，绝缘电阻≥10¹⁵Ω・cm
- 尺寸：外径 300mm，内径 250mm，厚度 0.5mm，平面度≤0.005mm
- 耐压：AC 10kV，DC 15kV，击穿电压≥20kV/mm
- 耐温：最高工作温度 400℃，热膨胀系数≤2×10⁻⁶/℃
- 导热系数：≥0.8W/m・K，保障 ESC 热传导效率功能特点
- 超强绝缘：高绝缘电阻与耐压，彻底隔离高压电极，保障电气安全
- 热稳定：耐高温、低膨胀，高温下无变形、无绝缘性能衰减
- 高效导热：陶瓷填充提升导热性，避免 ESC 局部过热
- 耐等离子体：耐受腔体等离子体冲刷，无老化、无脆裂
- 超薄精准：0.5mm 超薄设计，不影响 ESC 高度与同轴度应用场景：半导体 PVD/CVD 设备静电卡盘、刻蚀设备 ESC 绝缘、离子注入设备晶圆承载基座、300mm 晶圆先进制程 ESC 系统。
AMAT 1037-60969 
AMAT 0050-37273 
AMAT 0010-01231 
AMAT 0140-01620 