产品名称：晶圆边缘检测传感器模块产品简介：半导体晶圆制程专用边缘检测单元，用于实时检测晶圆边缘位置、缺口（Notch）、破损情况，实现晶圆精准定位与异常报警，适配 200mm/300mm 晶圆。技术规格
- 检测类型：激光非接触式检测，分辨率 0.01mm
- 检测范围：晶圆边缘 ±5mm，Notch 角度 ±0.1°
- 响应时间：≤10ms，重复精度 ±0.005mm
- 通信接口：Digital I/O、RS232，支持 AMAT 设备控制协议
- 工作环境：温度 0~50℃，湿度 5%~95% 非冷凝功能特点
- 非接触检测：激光检测，无机械接触，避免晶圆损伤
- 高精度定位：精准识别晶圆 Notch 与边缘位置，定位误差≤0.01mm
- 异常报警：实时检测晶圆边缘破损、偏移，触发设备停机保护
- 高速响应：适配高速晶圆传输系统，不影响产线节拍
- 兼容适配：支持 200mm/300mm 晶圆，匹配 AMAT 传输与制程设备应用场景：半导体晶圆传输定位、刻蚀 / 沉积设备晶圆加载检测、晶圆分选机边缘检测、自动化产线晶圆质量监控。
AMAT 1037-60969 
AMAT 0050-37273 
AMAT 0010-01231 