产品名称：气体分流盖板组件产品简介：半导体工艺腔体专用高精度气体分流盖板，用于均匀分配工艺气体，提升成膜与刻蚀均匀性，适配 300mm 制程腔体。技术规格
- 材质：316L EP 级不锈钢
- 表面处理：电解抛光，粗糙度 Ra≤0.2μm
- 结构：多孔均布设计，孔径 0.7mm，分布对称
- 平面度：≤0.01mm
- 耐温：最高 600℃功能特点
- 气体均匀分布，全晶圆气流一致性高
- 超高洁净，无颗粒、无杂质释放
- 耐腐蚀，适配氟基、氯基工艺气体
- 安装定位精准，减少气流偏斜应用场景：CVD、ALD、氧化扩散设备气体分配；先进制程均匀成膜、均匀刻蚀工艺。
AMAT 0200-09761 
AMAT 0200-08347 
AMAT 0200-00262 
AMAT 0190-36349 