产品名称：晶圆定位校准模块产品简介：半导体设备专用高精度晶圆定位校准单元，用于晶圆缺口 / 平边识别、角度校正与中心定位，保障晶圆传输与制程位置精准。技术规格
- 检测方式：光学非接触式检测
- 定位精度：±0.01°
- 重复精度：±0.005°
- 适配尺寸：200mm/300mm 标准晶圆
- 通信接口：RS485、DeviceNet
- 工作环境：温度 0~50℃，湿度 10%~90%功能特点
- 高速识别与校准，节拍稳定
- 非接触检测，无划伤、无颗粒污染
- 抗干扰强，适应真空与强射频环境
- 自带自诊断与异常报警
- 安装便捷，免复杂调试应用场景：刻蚀、CVD、PVD 设备晶圆预定位；自动化传输系统校准；晶圆退火、离子注入设备定位单元。
AMAT 0190-25291 
AMAT 1410-01366 
AMAT 0040-01849 
AMAT 0021-36302 