产品名称：半导体腔体密封适配组件产品简介：专为半导体刻蚀与沉积设备腔体设计的高精度结构密封件，用于真空腔室边界密封与结构定位，保障制程环境稳定性。技术规格
- 材质：高纯度耐腐蚀特种合金 + 氟素复合材料
- 适用尺寸：200mm/300mm 晶圆制程腔体
- 工作温度：-20℃～250℃
- 真空适配：≤10⁻⁷Torr 超高真空环境
- 公差等级：±0.01mm功能特点
- 超高真空密封性能，零泄漏
- 耐等离子体冲刷、抗化学腐蚀
- 高尺寸精度，安装无偏差
- 长寿命设计，降低维护频次应用场景：Endura、Centura 系列 PVD/CVD/ALD 设备腔体密封、真空反应腔接口密封、晶圆制程腔室结构固定。
AMAT 0200-09761 
AMAT 0200-08347 
AMAT 0200-00262 
AMAT 0190-36349 