产品名称：腔体内部气体分配喷嘴组件简介：半导体腔体专用精密气体分配喷嘴，将工艺气体精准导向晶圆表面，提升薄膜沉积 / 刻蚀均匀性与工艺重复性。技术规格
- 材质：高纯铝 / 碳化硅复合材料
- 表面处理：阳极氧化 + 抗等离子体涂层
- 孔径：微米级精密加工
- 流量均匀性：≥98%
- 工作温度：室温～450℃
- 适配腔体：标准刻蚀 / 沉积腔体功能特点
- 气体分布精准，无涡流、无死角
- 抗等离子体刻蚀，使用寿命长
- 低放气、低金属污染，符合 SEMI 标准
- 安装便捷，维护成本低应用场景：PECVD/ALD 薄膜沉积、ICP/RIE 介质 / 导体刻蚀、晶圆清洗腔体气体分配、原子层沉积工艺气体导向。
AMAT 0200-09761 
AMAT 0200-08347 
AMAT 0190-36349 