产品名称：工艺腔体气体喷淋头（ShowerHead）组件产品简介：半导体工艺腔体核心气体分配部件，采用微米级精密孔阵列设计，将工艺气体均匀、稳定地分布至晶圆表面，保障薄膜沉积或刻蚀工艺的均匀性与重复性。技术规格
- 主体材质：高纯铝 / 碳化硅（SiC）复合材料
- 表面处理：硬质阳极氧化 + 抗等离子体涂层
- 孔径规格：0.1–0.5mm 精密阵列孔
- 气体流量均匀性：≥98%
- 工作温度范围：室温–450℃
- 耐压：真空–0.5MPa
- 洁净等级：SEMI C12 级，无颗粒、无金属析出功能特点
- 气体分布高度均匀，消除边缘效应，提升制程良率
- 抗等离子体刻蚀与化学腐蚀，使用寿命长
- 低放气率，低污染，符合半导体超高洁净要求
- 安装便捷，维护简单，降低设备停机时间
- 适配多种工艺气体，兼容性强应用场景：PECVD/ALD 薄膜沉积、ICP/RIE 介质 / 导体刻蚀、晶圆清洗腔体气体分配、原子层沉积工艺气体喷淋、先进封装薄膜制程。
AMAT QS-100NP-MP 
AMAT 0020-26158 
AMAT 0200-09768 