产品名称:晶圆承载台定位销组件产品简介:晶圆承载系统专用精密定位销,用于晶圆在承载台上的精准定位与固定,确保晶圆在制程过程中无偏移、无划伤,保障制程均匀性。技术规格
- 材质:陶瓷 / PEEK 复合材料
- 表面粗糙度:Ra≤0.1μm
- 定位精度:±0.005mm
- 硬度:≥HRC 60
- 工作温度:≤400℃
- 洁净等级:SEMI C12 级功能特点
- 表面超光滑,不划伤晶圆表面
- 材质耐磨、低粉尘、无金属污染
- 定位精准,重复定位一致性极高
- 耐高温、耐化学腐蚀
- 适配 200mm/300mm 晶圆承载台应用场景:PVD/CVD/ 刻蚀腔体晶圆定位、真空传输系统晶圆固定、自动化晶圆处理平台、先进封装制程晶圆定位。




AMAT QS-100NP-MP
AMAT 0020-26158
AMAT 0200-09768