产品名称：腔体内部气体分流板组件产品简介：安装于工艺腔体内部的气体分流部件，用于均匀分配进入腔体的工艺气体，消除气流死角，提升工艺均匀性，减少副产物沉积。技术规格
- 材质：高纯铝 / 碳化硅（SiC）复合材料
- 表面处理：抗等离子体涂层 + 精密抛光
- 孔径规格：0.2–0.8mm 阵列孔
- 气体流量均匀性：≥97%
- 工作温度：≤500℃
- 适配腔体：200mm/300mm 标准制程腔体功能特点
- 气体分布高度均匀，提升制程良率
- 抗等离子体刻蚀与化学腐蚀，使用寿命长
- 低放气率，低污染，符合半导体洁净要求
- 安装定位精准，更换便捷
- 有效降低腔体维护频次应用场景：PECVD/ALD 薄膜沉积、ICP/RIE 刻蚀、晶圆清洗腔体气体分配、原子层沉积工艺、先进封装薄膜制程。
AMAT QS-100NP-MP 
AMAT 0020-26158 
AMAT 0200-09768 