产品名称：腔体内部气流导向挡板组件产品简介：安装于工艺腔体内部的气流导向部件，用于引导工艺气体与等离子体均匀流向晶圆表面，优化气流分布，提升制程均匀性与重复性。技术规格
- 材质：高纯阳极氧化铝 / 碳化硅
- 表面处理：抗等离子体喷涂 + 精密抛光
- 工作温度：≤550℃
- 尺寸公差：±0.05mm
- 洁净等级：SEMI 超高洁净级
- 适配腔体：200mm/300mm 标准制程腔体功能特点
- 气流导向精准，提升工艺均匀性
- 抗等离子体冲刷与化学腐蚀
- 低放气、低污染，符合半导体洁净要求
- 安装便捷，定位精准
- 有效改善边缘效应，提升良率应用场景：PECVD 沉积腔体、ICP/RIE 刻蚀腔体、等离子体清洗腔体、ALD 工艺腔体、先进封装制程腔体。
AMAT 0020-26158 
AMAT 0200-09768 