产品名称：半导体设备腔体密封绝缘组件产品简介：用于半导体制程腔体的高压绝缘与真空密封，适配等离子体工艺环境的精密结构件。技术规格
- 材质：高纯度工程陶瓷 + 氟橡胶复合结构
- 耐压等级：≥5kV DC
- 真空适配：≤1×10⁻⁹ Torr
- 工作温度：-20℃～200℃功能特点
- 高绝缘强度，杜绝高压放电与漏电
- 超低释气率，维持腔体高真空洁净度
- 耐等离子体冲刷与化学腐蚀，寿命稳定
- 精密尺寸公差，保证腔体气密性一致性应用场景
- 应用材料 Endura、Centura 系列 PVD/CVD 设备
- 晶圆制程真空腔体、反应腔密封与绝缘部位
- 先进逻辑芯片、存储芯片制造的等离子体工艺
AMAT 0190-03068-001 
AMAT 0200-36122 
AMAT 0100-09126 
AMAT 0100-02715 