产品名称：腔体内部支撑基座组件产品简介：半导体真空腔体内部的精密支撑结构件，为晶圆、工艺部件提供稳定支撑与定位基准。技术规格
- 材质：高纯铝合金 / 不锈钢
- 平面度：≤0.01mm
- 平行度：≤0.005mm/m
- 承重：≤10kg
- 表面处理：硬质阳极氧化 / 钝化
- 适配腔体：200mm/300mm 标准腔体功能特点
- 高刚性抗变形，长期运行精度稳定
- 超低释气率，维持腔体高洁净度
- 防静电设计，保护晶圆安全
- 标准化安装，快速替换
- 耐腐蚀，适配等离子体环境应用场景
- 半导体真空反应腔、传输腔内部支撑
- 晶圆加热基座、工艺托盘支撑定位
- 先进制程腔体内部结构件
AMAT 0190-03068-001 
AMAT 0200-36122 
AMAT 0100-09126 
AMAT 0100-02715 