产品名称：真空腔体气体喷淋头组件产品简介：半导体真空腔体内部气体均匀分布核心部件，确保工艺气体在晶圆表面均匀扩散，提升制程均匀性。技术规格
- 材质：高纯铝合金 / 316L 不锈钢
- 孔径规格：0.5mm～1.0mm（均匀分布）
- 气体流量：100sccm～10slm
- 平面度：≤0.01mm
- 表面处理：电解抛光 / 钝化
- 适配腔体：200mm/300mm 标准腔体功能特点
- 全域均匀布气，气体分布偏差≤±3%
- 低阻力设计，气体流通顺畅无滞留
- 耐腐蚀，适配腐蚀性工艺气体
- 超低释气率，维持腔体高洁净度
- 标准化安装，快速替换应用场景
- PVD、CVD、ALD 制程腔体气体分布
- 刻蚀、离子注入设备工艺气路
- 先进半导体制程腔体内部件
AMAT 0190-03068-001 
AMAT 0200-36122 
AMAT 0100-09126 
AMAT 0100-02715 