产品名称：晶圆支撑升降销组件产品简介：半导体真空腔体内部精密升降部件，实现晶圆的平稳升降与精准定位，适配高洁净、高温工艺环境。技术规格
- 材质：高纯陶瓷 / 硬质合金
- 升降行程：5mm～50mm（定制）
- 定位精度：≤0.005mm
- 负载能力：≤5kg（300mm 晶圆）
- 工作温度：-20℃～600℃
- 表面硬度：≥HRC60功能特点
- 高耐磨、抗冲击，长期使用无磨损变形
- 超低释气率，维持腔体高洁净度
- 防静电设计，保护晶圆免受静电损伤
- 无毛刺、无锐边，防止晶圆划伤
- 模块化设计，便于安装与维护应用场景
- 半导体真空反应腔、加热基座晶圆升降
- PVD、CVD、Etch 设备晶圆定位系统
- 先进制程腔体内部晶圆支撑单元
AMAT 0190-03068-001 
AMAT 0200-36122 
AMAT 0100-09126 
AMAT 0100-02715 