产品名称：腔体内部隔热衬套组件产品简介：半导体真空腔体内部隔热与保温部件，减少热量损耗，维持腔体温度场稳定，适配高温工艺环境。技术规格
- 材质：高纯陶瓷 + 金属复合结构
- 隔热性能：≤0.5W/(m・K)
- 工作温度：室温～800℃
- 真空适配：≤1×10⁻⁹ Torr
- 厚度：10mm～30mm（定制）
- 表面处理：哑光 / 抛光功能特点
- 高效隔热，减少热量损耗≥30%
- 耐等离子体冲刷与化学腐蚀
- 低释气率，维持腔体洁净度
- 高刚性，长期使用不变形
- 标准化设计，兼容多系列腔体应用场景
- PVD、CVD、ALD 高温制程腔体
- 晶圆加热、退火工艺腔体
- 先进逻辑、存储芯片制造设备
AMAT 0190-03068-001 
AMAT 0200-36122 
AMAT 0100-09126 
AMAT 0100-02715 