产品名称：300mm 晶圆静电吸盘（ESC）组件产品简介：半导体 300mm 真空腔体内部晶圆夹持核心部件，通过静电吸附实现晶圆的稳定固定与精准定位，适配高洁净、高温工艺环境。技术规格
- 夹持方式：静电吸附（库仑力 / 约翰逊 - 拉贝克力）
- 夹持力：≥500N（300mm 晶圆）
- 控温范围：室温～600℃
- 温度均匀性：≤±2℃
- 真空适配：≤1×10⁻⁹ Torr
- 材质：高纯陶瓷 / 金属复合结构功能特点
- 无机械夹持，避免晶圆机械损伤
- 全域均匀夹持，晶圆受力均匀无变形
- 快速吸附 / 释放，响应时间≤1s
- 内置温度传感器，实现晶圆温度精准控制
- 耐等离子体冲刷与化学腐蚀应用场景
- 300mm 晶圆 PVD、CVD、Etch 制程腔体
- 先进半导体制程晶圆夹持与定位
- 高真空、高温工艺环境晶圆固定
AMAT 0190-03068-001 
AMAT 0200-36122 
AMAT 0100-09126 