产品名称：300mm 晶圆制程真空腔体射频馈通组件产品简介：半导体射频制程设备核心射频传输部件，实现外部射频功率向真空腔体内部的高效、低损耗传输，同时维持腔体超高真空密封性能，适配高功率射频工艺环境。技术规格
- 工作频段：13.56MHz（标准），兼容 2MHz/60MHz
- 功率容量：15kW 连续波
- 插入损耗：≤0.3dB
- 驻波比（VSWR）：≤1.1:1
- 真空密封等级：≤1×10⁻¹⁰ Torr・L/s
- 接口形式：上端 7/16" DIN 射频接头，下端真空馈通探针
- 材质：无氧铜（内导体）+ 不锈钢 316L（外壳）+ 陶瓷绝缘
- 工作温度：-20℃～180℃功能特点
- 低损耗射频传输，确保工艺功率精准注入
- 全金属密封结构，长期真空可靠性高
- 抗等离子体冲刷，内置屏蔽罩减少杂散干扰
- 模块化设计，支持在线维护与快速更换
- 适配多系列刻蚀与沉积设备射频系统应用场景
- 300mm 晶圆等离子体刻蚀（Etch）设备射频功率输入
- PECVD、ICP-CVD 等沉积设备腔体射频馈通
- 先进逻辑与存储芯片制造的高功率射频制程
AMAT 0041-96739 
AMAT 0010-76086 
AMAT 0020-89739 
AMAT 0041-32713 