产品名称：200mm 晶圆制程气体分配盘（Shower Head）产品简介：半导体 200mm 晶圆制程腔体内部核心部件，采用精密微孔阵列设计，实现工艺气体在晶圆表面的均匀分布，直接影响薄膜沉积或刻蚀工艺的均匀性与重复性。技术规格
- 适配晶圆尺寸：200mm（8 英寸）
- 材质：铝合金 6061-T6（阳极氧化处理）或不锈钢 316L
- 微孔直径：0.4mm～0.6mm，呈蜂窝状均匀分布
- 气体通道数量：3 路独立进气（工艺气 / 载气 / 清洗气）
- 平面度：≤0.008mm
- 真空适配：≤1×10⁻⁹ Torr
- 工作温度：室温～400℃功能特点
- 三路气体独立控制，实现精准的气体混合与分布
- 超低流阻设计，减少气体滞留与交叉污染
- 耐等离子体腐蚀，表面涂层延长使用寿命
- 可拆卸结构，便于腔体清洁与维护
- 与 200mm CVD、PVD 腔体完美兼容应用场景
- 200mm 晶圆 CVD（化学气相沉积）制程腔体
- 金属 PVD（物理气相沉积）工艺气体分布
- 成熟制程（如功率器件、传感器）的刻蚀设备
AMAT 0020-21885 
AMAT 03-83601-00 
AMAT 0200-03265 
AMAT 1350-00255 