产品名称：200mm 晶圆静电吸盘（ESC）顶电极组件产品简介：半导体 200mm 晶圆制程的核心夹持部件，作为静电吸盘的顶电极，通过静电吸附力将晶圆稳定固定在基座上，同时实现晶圆的精准温控，适配刻蚀与沉积工艺。技术规格
- 适配晶圆尺寸：200mm（8 英寸）
- 夹持方式：约翰逊 - 拉贝克力（J-R 力），兼容库仑力
- 电极材质：高纯氧化铝陶瓷（Al2O3），表面金属化
- 控温范围：-20℃～250℃
- 温度均匀性：≤±1.5℃
- 真空适配：≤1×10⁻⁹ Torr
- 击穿电压：≥10kV功能特点
- 无机械夹持，避免晶圆边缘损伤与颗粒产生
- 内置温控通道，实现晶圆快速升 / 降温与精准控温
- 耐强等离子体腐蚀，陶瓷表面寿命长
- 低漏电设计，确保工艺稳定性与晶圆安全性
- 与 200mm 刻蚀、CVD 设备基座完美兼容应用场景
- 200mm 晶圆等离子体刻蚀设备晶圆夹持
- PECVD 工艺中晶圆固定与温度控制
- 成熟制程半导体器件制造的静电夹持系统
AMAT 0200-35113 
AMAT 0050-30838 
AMAT 0020-21885 