产品名称：腔体内部气体喷淋头底座产品简介：半导体制程腔体气体喷淋头支撑基座，用于固定喷淋头、均匀分配工艺气体，保证气体分布均匀性与腔体密封性。技术规格
- 材质：6061-T6 铝合金 / 316L 不锈钢
- 表面处理：电解抛光、阳极氧化
- 平面度：≤0.01mm
- 适配口径：200mm/300mm 腔体
- 密封方式：金属 C 形环密封
- 工作温度：室温～400℃
- 真空适配：≤1×10⁻⁹ Torr功能特点
- 结构稳固，保证喷淋头安装精度
- 气体流道设计合理，分布均匀无死角
- 密封可靠，维持腔体高真空状态
- 耐腐蚀、耐等离子体冲刷
- 易拆卸清洁，维护便捷应用场景
- PECVD、ICPCVD、ALD 制程腔体
- 半导体薄膜沉积设备气体分配
- 先进制程腔体内部支撑结构
AMAT 03-83601-00 
AMAT 0200-03265 
AMAT 1350-00255 
AMAT 0020-10186 