产品名称：8 英寸晶圆加热基座组件产品简介：半导体 Endura 平台专用 8 英寸晶圆加热基座，为晶圆提供均匀、稳定的加热温度，适配 PVD 等薄膜沉积工艺。技术规格
- 适配晶圆：8 英寸（200mm）
- 加热方式：电阻式加热
- 控温范围：室温～400℃
- 控温精度：±1℃
- 温度均匀性：≤±2℃
- 材质：铝合金 / 陶瓷复合结构
- 真空适配：≤1×10⁻⁹ Torr功能特点
- 全域均匀加热，保证晶圆工艺一致性
- 升温速度快，温度响应灵敏
- 内置温度传感器，闭环精准控温
- 表面耐磨耐腐蚀，延长使用寿命
- 低释气率，维持腔体高洁净度应用场景
- Endura 平台 PVD 制程腔体
- 8 英寸晶圆金属沉积工艺
- 半导体成熟制程晶圆加热系统
AMAT 0050-41405 
AMAT 0050-07527 
AMAT 0100-35057 
AMAT 0020-34587 