产品名称：晶圆定位支撑销组件产品简介：用于真空腔体内部对晶圆进行精准支撑与定位的精密结构件，确保晶圆在工艺过程中保持水平、稳定、无偏移。技术规格
- 材质：高纯陶瓷 / 硬质合金
- 高度公差：±0.005 mm
- 表面硬度：≥HRC 60
- 适用晶圆：200mm / 300mm
- 工作温度：-20℃～600℃功能特点
- 超高耐磨性，长期使用不变形
- 超低释气，不污染腔体环境
- 防静电处理，避免晶圆损伤
- 无毛刺、无锐边，不划伤晶圆
- 标准化尺寸，互换性强应用场景
- 加热基座、静电卡盘晶圆支撑
- 刻蚀、沉积、离子注入设备腔体定位
- 高真空制程晶圆定位系统
AMAT 0050-41405 
AMAT 0050-07527 
AMAT 0100-35057 
AMAT 0020-34587 