产品名称：加热基座总成组件产品简介：半导体腔体核心加热部件，为晶圆提供均匀、稳定、高精度的温度环境，直接影响薄膜质量与制程均匀性。技术规格
- 加热方式：电阻式加热
- 控温范围：室温～600℃
- 控温精度：±1℃
- 温度均匀性：≤±2℃
- 真空适配：≤1×10⁻⁹ Torr
- 材质：铝合金 / 陶瓷涂层功能特点
- 全域均匀加热，无局部热点
- 升温快速、控温稳定
- 内置多通道温度传感器
- 耐等离子体、耐腐蚀
- 低释气、高洁净度应用场景
- PVD、CVD、ALD 制程加热
- 晶圆退火、氧化工艺
- 高端逻辑芯片、存储芯片制造设备
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AMAT 0040-32136
2026-02-27 09:37 已有人浏览 小编
分类Amat
产品AMAT 0040-32136
品牌AMAT
型号0040-32136
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