产品名称：真空腔体加热基座绝缘组件产品简介：应用于半导体高真空制程腔体的加热基座专用绝缘支撑部件，用于高压电气隔离与结构支撑，确保加热系统在高温、高电压环境下稳定运行。技术规格
- 材质：高纯氧化铝陶瓷
- 绝缘电阻：≥10¹² Ω
- 耐压等级：≥5kV DC
- 工作温度：-20℃～450℃
- 平面度：≤0.01mm
- 真空适配：≤1×10⁻⁹ Torr功能特点
- 超高绝缘强度，杜绝高压放电与漏电现象
- 耐高温性能优异，长期工作不老化、不变形
- 超低释气率，维持腔体高洁净工艺环境
- 机械强度高，抗冲击、抗振动性能稳定
- 精密尺寸公差，保证装配一致性与密封性应用场景
- PVD、CVD、ALD 等薄膜沉积设备加热基座
- 等离子体刻蚀设备高温绝缘支撑部位
- 半导体前道制程高真空腔体电气绝缘系统
AMAT 0050-41405 
AMAT 0050-07527 
AMAT 0100-35057 
AMAT 0020-34587 